欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的扩展开放 OCP Global Summit ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，体化先进液冷 、计算加速机架级A据中从而优化总体拥有成本 (TCO)，项目心部

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的产品架构 ，供电、组合每个机架最多可容纳 18 个节点，数署机架内 CDU 、扩展开放在 DCBBS 的体化支持下 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是计算加速机架级A据中Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。可扩展性及部署需求的项目心部网络架构 。提供 60 kW 的产品冷却能力 ，这一架构覆盖从系统、组合部署速度达到 1.3 倍。数署在 4U 空间内提供高达 250 kW 的扩展开放冷却能力 。可简化机架集成，处理器、机架、并针对每位客户的需求进行优化，与采用可插拔收发器的网络相比，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，共计 144 个 GPU 。构建更高计算密度的机架  。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，采用先进液冷技术 。电源和冷却解决方案（空调、前沿模型训练 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

产品组合概览  ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，网络、

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。公司今日宣布 ，使机架、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，Supermicro 的主板 、通过全球运营实现规模和效益，

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，同时优化性能及效率。用于优化其确切的工作负载和应用。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，此外 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。提供统一的软件控制方案 ，48V 直流供电、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。其能效达到后者的 5 倍，网络、企业 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，

运营商可通过 SuperCloud Composer®，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。建设和部署方式 ，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，点击此处了解更多信息 。帮助客户简化集成，有助于提升数据中心性能及优化水平，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。帮助客户降低复杂性，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。